那么基于这种情况，我在这个水冷液里面，兑水稀释呀，就是浓度，或者说兑乙二醇，便宜的材料。

我把冰点做到-15度或者-5度，既能灌更多数量的水冷，节省成本，还能做出更好的散热成绩，效果数据还好看。

这个模式有几个缺点啊，就是Ta会被冻住。

我不是提到汽车防冻液吗？

那么在北方的冬天，下雪的用户，你哪怕不是电脑水冷液，遇到这种问题，你遇到过汽车防冻液冻住不？

水冷的行业也是一样的。

外销的这些型号，出现过这种事情的，就直接冻成冰，赔过钱，但是这个赔的钱，节省的成本和Ta得到的利润，什么散热数据的效果来说，杯水车薪，九牛一毛啊。

那么OK，水冷液我就只说这么多。

第二，是铜底。

业内最常见的就是，削薄铜底的厚度。

业内普遍的铜底厚度在0.5到0.6左右，Ta很安全。

它还不容易漏，安装也不容易出错，当然有一些比较极端的品牌，会做到0.3之内，散热性嘎嘎好。

金属中的这个热的啊，良性导体嘛，就是铝铜银嘛，散热器无非这三个材料，你没有见过铁的或者不锈钢的吧。

在已经是良导体的情况下，再打薄材料，缩短CPU和水冷液之间的厚度，Ta是不是会有更好的散热？

答案是一定的。

弊端也很明显。

打薄了之后安装，可能会拧螺丝，去把那个底座拧弯了，别不信，我是遇到过的，什么有，现在的防弯扣具，你以为它只是防CPU吗？

像显卡之前，弯弯龙是怎么说出来的？

后来才有的显卡背板，显卡支架这些嘛。

二是更容易出现漏液和故障。

Ta为了避免漏液，Ta会在里面，用更多更大的那个密封圈。

久而久之，铜铝在水冷液的下面工作下啊，它会腐蚀这个密封圈。

它是橡胶的嘛，换算到车上，就像德系车，就是发动机高温，把缸垫就整着球了，道理都是通的，所以本来0.5/0.6的这个行业数据，Ta用料成本更高，Ta现在打薄了，材料也省了，散热性还更好。

这两种BUFT，Ta一叠加，散热性，你怎么测，Ta都是好的，但是老化性啊，寿命和潜在这些故障，没有人给你去测啊。

这只能说我们这些做奸商，后期数据心里面有数了。

数码博主顶多就是拿上去给你测一下，谁给你搞什么一年什么再出去，不可能。

其实水冷的确比风冷更安全，因为越复杂，它故障越多嘛，日系车毛病少，功能就那几个。

100个功能，100个结构，那就100个可能坏，那你就10个功能10个结构，你就是10个东西可能坏。

关于水冷，我就说这么一点。

后续关于这些电脑什么的，这些干货知识，我直接放到卖电脑的号上。

我会更多地去做开箱评测，具体什么产品，我们去聊优劣。像大环境，行业里面这些这秘密那秘密，就放到那边解说。

OK，就是这样。≥﹏≤